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사업분야

ENGINEERING CONNECTOR

[ENGINEERING CONNECTOR 개발 및 양산]
- 고객 사양의 구조와 특성에 맞는 커넥터 및 CABLE ASSEMBLY 공정 개발 및 양산
- HFSS (RF SIMULATION SOFTWARE)를 이용하여 전기적 특성에 대한 설계 검증

HI-FIX 및 WAFER MOTHERBOARD

HI-FIX / WAFER MOTHERBOARD 설계 및 제작

정밀 CABLE ASSEMBLY

[CABLE 가공 기술]
- LASER 탈피 및 DIPPING 자동 설비를 직접 제작 / 운용하여 고품질의 CABLE 가공 기술 보유
- 0.6mm 직경의 CABLE까지 양산 진행 중 (0.4mm 까지 가공 가능)
- 자동화로 양단 탈피 및 DIPPING 대량 생산 가능
[균일한 CABLE ASSEMBLY 품질 관리]
- 작업자 숙련도에 따른 품질 편차를 줄이기 위해 대부분의 작업에 반 자동 혹은 전용 JIG를 적용
- 반 자동 SUPER WELDER SYSTEM을 제작 / 운용하여 납땜 품질 향상
- 각 제품별로 별도 제작한 검사 JIG를 사용하여 성능 검사

HIGH SPEED BURN-IN BOARD 개발 및 제작

특수 사양의 CABLE 및 기계 장치/부품 개발 및 판매